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详细摘要：芯片开发包DSDPV1-P1包含DSDPV1协议芯片评估板VB-DSDPV1-V1.0，评估板即使芯片开发的一个软硬件样板，可用来作为一个DPV1从站搭建开发平台。评估板采用主流MCU芯片（F103）；GSD文件、原理图、PCB图、器件封装库、C源代码（带注释）、DTM驱动、EDDL文件等全部免费提供。 产品型号：所在地： 参考价：面议
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详细摘要：PROFIBUS-DP协议芯片，支持DP/V0/V1(C1+C2)从站协议。波特率9600-12M自适应。内置2KBYTES DPRAM，8位数据线/R/W/CE，1×SPI/1M接口。TQFP144封装。 产品型号：所在地： 参考价：面议
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详细摘要：PROFIBUS-DP协议芯片，支持DP/V0/V1(C1+C2)从站协议。波特率9600-12M自适应。内置2KBYTES DPRAM， 8位数据线/R/W/CE，1×SPI/1M接口。1×SPI/1M接口。1×UART/1M。BGA256封装。 产品型号：所在地： 参考价：面议
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详细摘要：PROFIBUS-DP协议芯片，支持DP/V0/V1(C1+C2)从站协议。波特率9600-12M自适应。内置2KBYTES DPRAM，8位数据线/R/W/CE，1×SPI/1M接口。TQFP144封装。 产品型号：所在地： 参考价：面议
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